先前三星『xing』承《cheng》认制造的晶片良「liang」率差之后，高通骁龙8 Gen 1晶片就转为台积（ji）电代工。但〖dan〗据『ju』媒体报导，改由台积电代工后，骁龙8 Gen 1 Plus耗电量仍高‘gao’于预期「qi」，高通恐‘kong’怕得被{bei}迫降频「pin」。

消息人士 shi[指出 chu[，高通增强版旗舰晶片骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗能，高频率吃电状况尤为严重。

过去以为高通〖tong〗处「chu」理器【qi】之所以耗电，是因三“san”星制程‘cheng’欠佳，虽然《ran》此说法有一定程度真实性，但是事实『shi』表明，处理器表现（xian）差强人（ren）意或许跟高通Arm核心设计（ji）也有一定的原因『yin』。高通可能最终选择给处理器【qi】Cortex X2核心降频。这就表示骁龙8 Gen 1与骁《》龙8 Gen 1 Plus性能「neng」差异不会太大（da）。

业内预计骁龙8 Gen 1 Plus将在6月「yue」发布。据悉，多家厂商的旗《qi》舰机将使用此处理 li[器，包括一加《jia》10 Ultra、华为Mate 50、小米Mix Fold 2以及小米12 Ultra。

目前骁龙8 Gen 1 Plus实际表现效果如何还不好说，希望在制程改进后能比骁龙8 Gen 1强一些。