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满坤科技(301132)12月8日晚间公告,公司拟使用自有或自筹资金人民币1.56亿元投资扩建吉安高精密印制线路板生产基地建设项目。
根据公告,该项目扩建内容包括新建1栋研发楼、1栋厂房、2栋宿舍、1栋食堂、2栋仓库及其配套建筑,预计建设周期不超过24个月。
公司表示,此次投资是为增强公司技术研发实力,提升公司产品制造能力,并满足公司生产经营配套办公、住宿、餐饮和仓储需求。有利于公司未来业务发展及市场开拓,提高公司盈利水平,增强公司核心竞争力,并对公司长远发展和效益提升产生积极影响。
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满坤科技成立于2008年,公司一直专注于PCB(印制电路板)的研发、生产和销售。公司主要产品为双面、多层高精密印制电路板,广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域,代表客户有格力电器、海康威视、台达电子、德赛西威、航盛电子、宁德时代、京东方、富士康等。
公司于今年8月登陆深交所创业板,此次IPO,公司共募资近10亿元,所募资金全部投向吉安高精密印制线路板生产基地建设项目。公司表示,该项目建成后将新增200万平方米高精密印制电路板的产能规模。
根据Prismark统计,2019年全球PCB总产值为613.11亿美元,预计2019年至2024年,全球PCB总产值年均复合增长率将保持4.3%的速度增长,预计到2024年全球PCB总产值将达到758.46亿美元。(全景网)
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(总台记者 梁志玮 王殿甲 杨静 庞清珊)来了,继续继续~